近日JEDEC已宣布将这一标准作为下一代通用内存标准规范，被命名为“CAMM2”。

戴尔此前已经辜负 都门产品当中引入了新的CAMM内存模块，厚度进一步降低的同时容量进一步提升，不会牺牲性能的同时还更易于维修。而近日JEDEC已宣布将这一标准作为下一代通用内存标准规范，被命名为“CAMM2”。这意味着稀罕 希奇未来CAMM2甚至将有望取代已经使用了20多年的SO-DIMM规格内存成为移动端的新内存标准。

除了更为轻薄的外形，CAMM2还能保证内存达到更高的频率，Dell声称可以突破DDR5 SO-DIMM内存模块的频率上限，也就是6400MHz，并能“扩展到更高的频率”。直到目前为止，Dell仍然是唯一使用CAMM内存模块的厂商，使得升级便利性方面还远不如SO-DIMM内存模块。不过随着JEDEC确立了CAMM2内存模块标准，情况很快会发生变化。

CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)，这使得非焊接LPDDR5(X)存储器成为了可能。尽管两种内存采用相同的插槽，但由于两者的引脚不同，因此主板依旧仅能支持一种内存，JEDEC标志将通过不同的安装步骤来确保用户和厂商可以安装正确的内存。CAMM2的另外一个好处是，激活双通道不需要两个或以上的存储器，单个CAMM2内存模块即可实现双通道，为处理器和集显更轻松地提供更多内存带宽。反观SO-DIMM，每通道至少对应一个内存模块。